2017我国LED封装产业现状与发展趋势分析

我国封装产业刚发展之初，贴片LED灯珠主要封装生产设备大多依赖国外进口，而今国内的LED生产设备制造业已有了长足的发展，像全自动焊线机、全自动固晶机、全自动封胶机、全自动分光分色机、全自动点胶机等均有国内厂家供应，且具有不错的性价比。

国内LED封装产能世界领先

据了解，早在2015年，我国封装产值份额已达21％，位列全球第一。其次为日本的20％、欧洲的18％，台湾地区以15％的市占率居于第四。到了2016年，我国封装企业更是提供了全球70％的封装产量。

当前，我国的封装行业的规模仍在不断地扩大。根据最新研究数据统计，2016年中国LED封装市场规模从2015年644亿人民币增长到737亿人民币，同比增长14％。2017年受LED应用市场特别是LED照明市场回暖和小间距市场强劲需求带动，预计2017年中国LED封装市场将达到870亿元，同比增长16％。

未来几年中国LED封装行业产值将维持13％－15％的增速，预计2020年中国LED封装规模将进一步增长至1288亿元人民币。

2014年—2020年中国LED封装市场产值及预测（单位：亿元，％）

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